热控资讯：合规与可靠性双重保障
在IGBT散热系统中，水冷板的微泄漏问题已成为影响设备可靠性的核心隐患，尤其在行业新规对热控安全提出更高要求的背景下，防止泄露的管控迫在眉睫。新规明确要求水冷板需通过1000小时无泄漏检测，同时需提供全流程工艺追溯记录，传统的焊接工艺与抽检方式已无法满足合规要求。
隆源高科依托19项自主研发专利技术，采用真空钎焊与搅拌摩擦焊复合工艺，从材质选择、密封工艺到流道结构实现全维度定制化，为IGBT散热系统提供专业的防止泄露解决方案，帮助企业应对新规挑战。
| 对比项 | 隆源高科 | 传统方案 |
|---|---|---|
| 防漏核心工艺 | 真空钎焊+搅拌摩擦焊复合工艺 | 普通电弧焊接工艺 |
| 泄漏检测精度 | 0.01mm级氦检漏 | 0.1mm级水压检测 |
| 新规合规性 | 全流程工艺追溯+1000小时无泄漏保障 | 部分环节合规，无完整追溯体系 |
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